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正文
2020年下半年以来，全球晶振需求高企，叠加海外疫情影响，导致供给受限，晶振行业量价齐升，晶振龙头业绩进入爆发周期。
随着5G、可穿戴、物联网等新兴领域蓬勃发展以及国产替代趋势加速，晶振龙头积极扩产、高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，公司步入高速成长期。
受益于晶振行业高景气，晶振龙头今年股价已大涨158%，券商认为公司还有45%的上涨空间。
晶振龙头迈入加速成长期
泰晶科技深耕晶振行业十余载，是国内晶振龙头企业。主营产品晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件广泛应用于多种智能终端领域。业务包括晶体谐振器、晶体元件贸易及其他，20年收入占比为80.3%/4.9%/14.7%。
2020年下半年以来，全球晶振需求高企，叠加海外疫情影响，导致供给受限，晶振价格上涨较多，公司业绩进入爆发期。21H1，公司实现营收5.63亿，同比131.4%；净利润0.96亿，同比1725.8%。
市场认为公司今年业绩爆发更多源自晶振产品涨价，西部证券认为涨价只占到部分因素，大部分原因还是随着5G、可穿戴、物联网等新兴领域发展以及国产替代趋势加速， 公司产品结构及客户结构的持续优化。
随着海外疫情逐渐恢复、大陆及台系厂商持续扩产，晶振价格或有所回落，预计2022-23年晶振价格每年回落5—10%，西部证券认为光刻小型化KHz、超高频MHz产品价格有望保持坚挺。
同时随随着5G、AIoT、可穿戴等市场迅速发展，全球晶振行业规模有望快速增长，叠加贸易摩擦加速晶振国产化，国内厂商迎关键机遇期，公司加大扩产步伐将加速抢占市场份额。
此外，公司积极向高可靠性车规电子等深度发展，快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。
晶振行业持续高景气
3G/4G时代晶振主要针对手机等消费端应用场景，而到了5G，真正实现了万物互联，5G、AIoT、可穿戴等新兴市场蓬勃发展，打开行业成长空间。
根据中国产业信息网数据，20年全球晶振需求1755亿只，预计25年增长至3125亿只，20-25年CAGR达12.2%。
根据CS&A数据，2019年日本厂商合计占据全球50%的市场份额，中国台湾厂商约占据全球25%的市场份额，大陆厂商占比较低，2019年大陆晶振龙头泰晶科技市占率仅约2%。
贸易摩擦前，国内厂商竞争格局相对较差，经历19年行业低谷期后，国内大部分落后产能基本被淘汰，目前泰晶科技和惠伦晶体两家企业合计占据国内厂商近70%份额。
贸易摩擦后，国内终端客户陆续转向国产供应商，叠加AIoT、可穿戴等领域需求拉动，国内晶振龙头泰晶科技迎来历史发展机遇期。
此外，大陆厂商成本优势凸显，日本、中国台湾、美系厂商正逐步退出中低端市场，内地厂商份额有望加速提升。
三重核心壁垒铸就晶振龙头
相较于晶振行业其他公司，泰晶科技在光刻工艺、产品种类、成本三方面优势凸显。
①国内唯一量产光刻工艺产品厂商。
光刻工艺是小型化、超高频晶振必备工艺，存在大量Know-How，具备较高技术壁垒。
随着5G发展以及电子设备轻薄化趋势下，对于小型化、高频化、高精度晶振需求高企、缺口较大，核心壁垒在于光刻工艺。
全球仅有4家企业具备核心光刻工艺规模量产能力，泰晶科技是国内唯一可大规模量产核心光刻工艺产品晶振厂商，其余3家是日本爱普生、NDK、KDS。
②全域产品线，核心KHz产品稀缺。
泰晶科技产品涵盖KHz谐振器、MHz谐振器、TSX热敏谐振器、TCXO振荡器等，覆盖高低频，是国内产品线最齐全的晶振厂商。
KHz产品结构较为复杂，工艺壁垒较高。全球能够大规模供应KHz产品的厂商较少，目前国内仅泰晶科技具备规模化的供货能力。
MHz产品方面，公司2021年超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1210晶片研发成功并量产，并在全球头部客户试用。
③设备材料一体化，成本优势凸显。
泰晶科技实现光刻涂胶、刻蚀、微调等工艺过程及装备自主研发，多数核心设备自制，核心设备调频机研发至第十代。
Wafer晶片自主生产，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片、上盖的自主研发，产品良率达97%以上，具备明显的成本优势。
上涨空间45%
晶振行业量价齐升，天风证券看好泰晶科技在下游需求旺盛+国产化加速背景下，积极扩产、高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，步入高速成长期。
天风证券上调公司盈利预测，预计21-23年净利润2.52/4.25/6.06亿元，给予以公司22年35倍PE，上调目标价至75.3元/股，维持“买入”评级。
风险提示：公司治理风险；公司扩产不及预期；传统行业变化等。
参考来源：《泰晶科技：国内晶振行业迎变革，晶振龙头加速成长》（西部证券）；《泰晶科技21H1业绩高增，下游高景气+国产替代，晶振龙头步入高速成长期》（天风证券）
